最近楼主的两个项目客户要求要过ESD测试，分别是4KV和8KV的空气放电和4KV的接触放电。其中一个MCU的ESD保护做得比较好，还有就是产品设计比较简单，没有USB，蓝牙这些，所以ESD过也是稳稳的，不加TVS管也是过了。另外一个就比较难受了，PCB由于各种原因设计不得好（考虑到后续返工，方便调试，同时还想兼容成其他产品等等），在实验室经过工程师的ESD整改，我又重新画了一个PCB，这次就过了ESD。这次的项目让我学习到很多，所以就写下来了。
这一个问百度，这篇文章我觉得写得比较明白
https://www.sohu.com/a/320509735_100295265
这一次的PCB设计的问题有以下几个错误点
1.地平面不是完整的
从PCB的铺地可以看出来地的完整性不是很好，地平面被切割的比较分散，会出现这个问题的原因一个是我布局时候没设计好，第二个原因就是一些测试点被我打成过孔了，造成了GND的分割。单片机系统的接地不够强
2.布局的不合理
这个原因体现在除了结构性的元件，比如USB这些，我还把烧录点放在板边，这个是一个错误的做法，一般烧录点上面有复位脚，打静电的时候电压直接打到这个复位脚上面了，造成了系统的复位。
还有一个就是我把元件放在了空气放电可能打进来的地方，下面这个图就很生动地表达出了这个问题
3.第三个就是原理图设计的原因，虽然USB这些有加了TVS管，但是MCU本身的ESD很差，而且做了太多的兼容，主要的信号线有交叉的现象。
1.最重要的是GND的完整性，可以看看我第二次设计的PCB是多么地完整
做这一点的修改时我想了很久，元件放哪里，怎么摆放这些都是反反复复地优化，把每一条走线要从哪里走都想了一遍，特别是GND这个网络，不仅仅是要走通，更是要保持完整，不可以把最后的GND给分割得太离散。这一点就不多说了。
2.合理的元件布局
这一点在现场看了ESD的测试时候就有了想法，后面我的处理是把所有元件集中在一个区域，然后这个区域是没有和外壳的口气有直接的连接，也就是你通过外壳的一些缝隙，很小那一种也是看不到元件的。第二点就是像复位脚信号，USB的信号这些容易受到ESD干扰的包地处理，特别是MCU的电容之类确保连接到GND要强大。
3.电路设计时加上保护性，这点没什么好讲，成本的问题、
这次的ESD实验是让我学习到很多，首先第一个是现场地学习了ESD测试和整改，对于ESD不再是停留在书面上或者文章上，第二个就是关于画PCB，现在回头去看自己设计的PCB发现很多个的GND都不是很好，没有很强的连接，为了让一些信号线比如LCD等等让GND的铺铜不是很强大，这一点以后画板要特别特别地注意。现在回头看自己设计的PCB看不下，哈哈哈哈。
