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原理图与 PCB 绘制备忘

2023-05-16

原理图绘制

  1. 导出 BOM
    点击菜单 Reports - Bill of Materials ，在弹出的生成 BOM 界面中，点击 OK 按钮导出 BOM 。
  2. 批量修改器件标识（比如型号，阻值）
    鼠标左键选中标识（比如SMBJ12CA） - 右键 Find Similar Objects... ，根据标志选择：
    在这里插入图片描述
    点击 OK 键， 会弹出 SCH Inspector 界面。此时按下 Ctrl + A 键，选中所有标志器件，然后在 SCH Inspector 界面内将标识修改为需要的值。
    注意：如果不按下 Ctrl + A 键，只会更改一处标识。
    点击右下角的 Clear 按键，可以返回正常显示状态。
  3. 设置捕获栅格大小
    表现为移动元器件的最小间距，依次点击 View - Grids - Set Snap Grid... ，在弹出的对话框中填写合适的数字，单位为 mil 。
  4. 保留

PCB 绘制

  1. 考虑到各制板厂的工艺水平的不同，过孔不可过小，最小为 12/25 mil，常用过孔为 16/28 mil 和 24/40mil 。

  2. 铺铜时，与管脚有连接时做成部分相连。这是因为整体相连后，焊接元器件时因为铜皮散热快而难以化开焊锡。

  3. 英制与公制转换的快捷键是 q 键。

  4. 快捷键 R - M 可实现快速测量间距

  5. Ctrl + R可以实现图章工具

  6. Shift + S:打开/关闭单层

  7. 按键 E - Origin（原点）- Set 可以重设原点

  8. Altium Designer 16.1 重绘 PCB 外框步骤
    AD16 以及高版本的 AD 普通模式下都没有了 Redefine Board Shape ，推荐的做法是在 Keep-Out-Layer 层绘制板子外形，把外形选中后，点击菜单 Design - Board Shape - Define from selected objects 即可。
    如果还是想像低版本 AD 那样自定义板子外形，在 PCB 界面中按下键盘 1 ，然后点击菜单 Design - Redefine Board Shape，现在可以像以前一样自定义绘制 PCB 外形了。绘制完以后，按按键 2 返回 2D 界面。

  9. 给铺地专门定义一个规则：打开规则界面，在 Electrical - Clearance 上右击，选择 New Rule...，新建一个 Polygon 规则：
    在这里插入图片描述
    然后点击底部 Priorities... 按钮，将 Polygon 优先级设置为 1（最高）。

  10. 添加层：Design - Layer Stack Manager，在弹出的界面中右键，添加层。
    在这里插入图片描述

  11. 设置层颜色和显示/隐藏
    打开 View Configurations 对话框，即视图配置对话框。
    在这里插入图片描述
    打开的对话框如下所示，改变各层走线和铺铜颜色：
    在这里插入图片描述
    显示和隐藏不同的视图：
    在这里插入图片描述
    其中，可以隐藏/显示 过孔（Vias）、焊盘（Pads）、丝印（Strings）、覆铜（Polygons）、布线和元件边框（Tracks）。

  12. 保留

PCB 规则检查

  1. Clearance Constraint(Gap=9mil)：违反电气间隙限制
    对应规则中的Electrical - Clearance ：
    在这里插入图片描述
  2. Un-Routed Net Constraint：有未布线的网络
    在这里插入图片描述
    对应规则中的 Electrical - Un-Touted Net
    在这里插入图片描述
  3. Hole Size Constraint（Min=1mil）（Max=100mil）：违反了孔尺寸大小限制
    在这里插入图片描述
    对应规则中的 Manufacturing（制造） - Hole Size ：
    在这里插入图片描述
  4. Minimum Solder Mask Sliver（Gap=2mil）：违反阻焊层与阻焊层最小间距
    在这里插入图片描述
    对应规则中的Manufacturing（制造） - Minimum Solder Mask Sliver ：
    在这里插入图片描述
  5. Silk To Solder Mask（Clearance=2mil）：违反丝印到阻焊层最小间距
    在这里插入图片描述
    对应规则中的Manufacturing（制造） - Silk To Solder Mask Clearance ：
    在这里插入图片描述
  6. Silk to Silk（Clearance=2mil）：违反丝印与丝印最小间距
    在这里插入图片描述
    对应规则中的Manufacturing（制造） - Silk To Silk Clearance ：
    在这里插入图片描述
  7. Net Antennae：走线突出去一部分形成了天线
    在这里插入图片描述
    对应规则中的Manufacturing（制造） - Net Antennae ：
    在这里插入图片描述
  8. 保留

将 PCB 导出为 PDF

  1. 点击 File - Smart PDF...
  2. 选择存放位置
  3. 选择是否导出 BOM
  4. 进入 PCB 打印输出设置：
    在这里插入图片描述
    在红框中双击鼠标，打开层属性对话框：
    在这里插入图片描述
  5. TopOverlay、Mechanical1、Mutti-layer全部保留
    注：TopOverlay中去除字符串,指示器和注释, 可以去除丝印字符
  6. Top Layer层按照如下设置：
    在这里插入图片描述
    其它图层全部关闭





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