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今天是第38题
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本题来谈谈芯片的IO排布形式,与封装之间的关系。
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今天的题就是这样啦,开始解题吧~
公布答案!
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如解说中所说:
芯片的IO排布有WB(wire bond)和FC(FlipChip)两种形式。WB有In Line和Staggered两种形式。WB排布形式PAD在芯片的四周,FC排布形式PAD在芯片的上方。WB排布形式对应的封装有SOP、QFP等等,也有高大尚的WB-BGA。FC排布形式对应的封装必须高大尚—FC-BGA(高端芯片通常都是这种封装哦)。
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