一 、t PCB layout 注意事项 ：
1 1 、 保证 信号完整性
芯片 VMCU、VDDIO、BTAVDD、RTCVDD 退偶电容地线回路要尽量短，SW-BTAVDD 回路尽量短，地线完整。电
源线要尽量粗，一般 0.3MM 以上。
请参考例图 1，黄色箭头：退耦电容地回流主控路线要短
蓝色箭头：芯片地要大片回流到电池地
2、 F RF 传输线布线宽度设计应遵循 0 50 欧阻抗匹配
可使用 SI9000 进行走线的仿真计算，由于不同板厂工艺不同，一般要求投板时，要求板厂做射频走线 50
欧阻抗，如下图所示
1）RF 布线越长，损耗越大，在 RF 布线时，路径越短越好，且 RF 布线上，不能有分支
2）RF 布线若有遇到需转向时，不可用转角的方式，需用弧形方式走线转向
3）RF 布线下方要有完整地，建议多打过孔墙，地过孔间距建议 1-2mm
3 、 天线布局方位要求
天线必须放在耳机的朝外面且远离底部电池，过孔钻孔建议 0.5MM。要有足够净空区，天线与铺地的间距
要大于 2.0MM。
二 、 蓝牙 耳机 距离调试的一般步骤
1 1 、 产品结构分析及初步测试
初步查看外壳/电池/人体/环境等对蓝牙距离的影响大小，主要判断外壳是否为金属镀膜/喷漆、电池组
装是否靠近蓝牙模块、蓝牙产品的佩戴是否靠近人体、周边环境是否存在 2.4G 产品的干扰等等，初步锁定主
要影响因素，从源头上提前优化产品结构， 主要测试验证手段有 ：
1）换不同的环境场所测试，排除环境干扰
2）裸机测试，不盖外壳，验证芯片本身性能
3）尝试使用小体积的电池，避免靠近蓝牙模块
4）同一部手机，在好的样机上测试，验证手机本身蓝牙性能，排除手机自身原因
5）其他：可关闭手机网络和 WIFI，验证性能
2 2 、 测试芯片端蓝牙的指标
测试仪器 ：蓝牙测试仪、网络分析仪（安捷伦 N4010A 或 8852B）等
测试项目 ：常见射频的技术指标有输出功率、频偏、误差矢量 DEVM、接收灵敏度 Rx Sensitivity 等
测试依据 ：
1）AC69 系列蓝牙产品功率等级为 class2，实测基本在 0dBm 以上，可通过软件配置其发射功率大小
2）AC69 系列产品要求蓝牙频偏 ± 20KHz 以内，由于蓝牙频偏、晶振选用以及铺地方式对 DEVM 影响大，
要求天线和晶振部分铺地回路要好，并建议选用大明电子晶振（负载电容 12PF,频率偏差±10PPM）
<备注：如无相关的仪器，可断开蓝牙天线，直接在射频输出端飞 3cm 长的锡线，初步验证芯片本身距离
性能>
3 3 、 天线匹配调试
1）仪器设置：设置匹配阻抗为 50R，测量 S11，建议设置两条轨道 h Smith 和 和 g Log Mag 同时观察，必须校
准好仪器。游标设置高中低点分别为 2.402GHz、2.441GHz、2.480GHz。设置如下
2）测试链接方法：首先断开天线和主控的连接，单独测试天线端的阻抗，测试需要完整装机测试，包括
电池、喇叭、咪头、按键、面盖以及其他金属器件的位置必须要固定组装好。具体接线图如下
3）阻抗调试方法：
如图 T 型网络，从反射增益图看，调整 C1 改变谐振频率的高低；调整 L1 改变谐振频率的反射增益，一
般中心点 2.441GHz 的增益在- - 15m dBm 以下；调整 R1 改变 Q 值，即谐振频率带宽。下图为理想图形
第 1 步调试 C1：
减小电感值或减小电容值可是谐振频点往高移动，使谐振点接近 2.441GHz
增大电容值或增大电感值可是谐振频点往低移动，使谐振点接近 2.441GHz
第 2 步调试 L1：改变 L1 调整谐振频点凹陷大小，回波损耗要小于-15dB
第 3 步调试 R1：改变 R1 调整谐振频点的带宽，让 2.402GHz~2.480GHz 频段增益都在-10dB 以下
