PCB叠层设计
一，4层板
方案1：top,gnd,pwr,bottom;此方案也是最常见的，主要元器件和关键信号在top。
方案2: top,pwr,gnd,bottom;此方案是主要元器件放bottom，很少用。
方案3：gnd,s1(pwr),s2(pwr),gnd;以插件dip元器件为主的pcb
二，6层板
方案1：top,gnd1,s1,pwr,gnd2,bottom, 常用方案，3个走线层和3个参考平面，
第三层是最好的走线层，关键信号走第三层s1(时钟,ddr), 底层走线排第2，顶层走线排第3。
方案2：top,gnd,s1,s2,pwr,bottom,4个走线层，2个参考平面。是从方案1优化来，多一个走线层，方便走更多的信号。第3层是最好的走线层。
三，8层板
方案1：top,gnd,s1,pwr,gnd,s2,gnd,bottom,常用方案，有多个参考平面，有很好的电磁吸收能力，4个走线层，4个参考平面。
记住常用最佳方案即可，叠层多的一般都是参考主芯片设计指南。
关键信号以地为参考平面，方便阻抗控制。多个地参考平面有利于电磁吸收。
PCB资料输出
gerber文件输出，记住一个命令 @camdocs
pads gerber文件是N+8, N是叠层数，以2层板为例。
top 顶层
bottom 底层
silkcreen top 丝印顶层
silkcreen bottom 丝印底层
solder mask top 阻焊顶层（露铜，不覆盖绿油）
solder mask bottom 阻焊底层 （露铜，不覆盖绿油）
paste mask top 钢网顶层
paste mask bottom 钢网底层
钻孔层
钻孔图
一般还会提供装配图，坐标位置，BOM表，IPC文件等给工厂。
以下链接可参考
PADS——导出Gerber文件_pads导出gerber文件_人生若只如初见645的博客-CSDN博客
PADS各层的意义及用途_mask (sohu.com)
