各种通信方式对比
2011年11月09日 16:58:25 horatio2010 阅读数：444
通信名称 连接端 通信方式 传输顺序 通信速度
I2C （scl,sda)2 串行 高位-低位 标准模式速度100kbit/s ,快速模式 400kbit/s, 高速模式下3.4Mbit/s
SMBus (scl,sda)2 串行 高位-低位 从10kHz到最高100kHz
SPI (miso,mosi,scl,/cs)4 串行 高位-低位上升沿发送、下降沿接收 高位先发送 几兆到几十兆
RS232 DB9,DB25 串行 低位-高位 19200bps,38400bps PC领域
RS485 DB9 串行 低位-高位 最高传输速率为10Mbps 工控领域
USB 4 串行 差分传输 USB1.1是12Mbps（全速）， USB2.0 是480Mbps, USB3.0是5 Gbps
GPIB GPIB电缆 并行 工程控制用的协议 1Mbytes/s，GPIB比串口控制提高 了传输速率和同时支持的设备总数
I2C 总线的众多优秀特点
- 总线仅由2 根信号线组成 由此带来的好处有：节省芯片I/O、节省PCB 面积、节省线材成本，等等。
- 总线协议简单 I2C 总线的协议原文有好几十页，如果直接让初学者来看确实头大，但是并不意为着I2C 总线协议本身就复杂。本文撰写的目的就是服务于广大初学者，仅数页的正式内容，图文并茂，容易入门。相信读者认真看过之后，就能基本上掌握I2C 总线的要领，为进一步操控具体的器件打下良好的基础。
- 协议容易实现 得益于简单的协议规范，在芯片内部，以硬件的方法实现I2C 部件的逻辑是很容易的。对应用工程师来讲，即使MCU 内部没有硬件的I2C 总线接口，也能够方便地利用开漏的I/O（如果没有，可用准双向I/O 代替）来模拟实现。
- 支持的器件多 NXP 半导体最早提出I2C 总线协议，目前包括半导体巨头德州仪器（TI）、美国国家半导体（National Semi）、意法半导体（ST）、美信半导体（Maxim-IC） 等都有大量器件带有I2C 总线接口，这为应用工程师设计产品时选择合适的I2C 器件提供了广阔的空间。
- 总线上可同时挂接多个器件 同一条I2C 总线上可以挂接很多个器件，一般可达数十个以上，甚至更多。器件之间是靠不同的编址来区分的，而不需要附加的I/O 线或地址译码部件。
- 总线可裁减性好 在原有总线连接的基础上可以随时新增或者删除器件。用软件可以很容易实现I2C 总线的自检功能，能够及时发现总线上的变动。
- 总线电气兼容性好 I2C 总线规定器件之间以开漏I/O 互联，这样，只要选取适当的上拉电阻就能轻易实现3V/5V 逻辑电平的兼容，而不需要额外的转换。
- 支持多种通信方式 一主多从是最常见的通信方式。此外还支持双主机通信、多主机通信以及广播模式等等。
- 通信速率高 I2C 总线标准传输速率为100kbps （每秒100k 位）。在快速模式下为400kbps 。按照后来修订的版本，位速率可高达3.4Mbps 。
- 兼顾低速通信 I2C 总线的通信速率也可以低至几kbps 以下，用以支持低速器件（比如软件模拟的实现）或者用来延长通信距离。
- 有一定的通信距离 一般情况下，I2C 总线通信距离有几米到十几米。通过降低传输速率等办法，通信距离可延长到数十米乃至数百米以上。
