最近有个项目想用GD替代原有的STM32，因为GD的成本更低。然后我就找了一些GD的资料，发现目前网上已有的一些资料都比较老，比如ST移植到GD的攻略，很多都停留在GD刚推广不久的过渡时期，目前已经不适用。就是当时有些GD的芯片官方还开发出对应的pack包或固件库，那时移植GD只能在工程里面选择STM32的芯片，然后修改32的固件库。而现在，GD的芯片都有了自己的固件库和pack包，只要安装对应的pack包就能在芯片选型那里选择对应的GD芯片。所以如果你是用GD做一个全新的项目，那么完全可以用GD官方的demo开发，不再需要将32的程序改成GD的。不过对于我这种原有32的程序已经调试完成，只需修改成GD就能用的人来说，通过修改32固件库来兼容GD是最省事的。
之前我发过一篇博文讲了STM32和GD32的区别，这里就不多讲了。STM32和GD32的型号是一一对应的，比如我测试用的STM32F103C8T6和GD32F103C8T6，引脚排列也是一模一样的，测试的时候我是直接把板子上面的STM32拆下来换成GD32的。编译软件用的是keil，以后有时间的话我会再写一篇IAR的。
好了，废话不多说，下面马上开始讲解移植的过程，移植过程中用到的所有文件我会打包上传，请在文章底部的链接下载。
1、 安装GD的支持包。
GD的程序芯片可以选择STM32的替代，但是烧录的时候Flash必须选择GD的，所以安装支持包是必须的。我安装的pack包版本比较老，在keil官网上也没有找到最新的，所以先凑合着用。打开图1 的两个文件，安装到keil的安装目录就可以了。
注：我看到有些以前的攻略是这样做的：第一步：解压GD32F10xxx Keil IDE Config.rar压缩文件。第二步：将编程算法文件FLM file拷贝到MDK的安装路径”\Keil\ARM\Flash"文件夹下面。然而这个方法已经不适用了，因为现在我根本找不到这个压缩文件，而且官方也不再会提供这些类似的文件了，因为现在GD已经有了自己的支持包和固件库，没必要再搞这些。
安装完成之后可以打开工程文件，点击Flash\Configue flash Tools\Debug\Settings\Flash Download\Add，如果看到下图这几个GD的Flash就ok了。
2、 修改32固件库的时钟
在V3.x的库，启动时间宏定义在xxx32f10x.h头文件中；在V3.0以前的库，其启动时间宏定义在xxx32f10x_rcc.c中（HSEStartUp_TimeOut）。搜索一下就找到了。
修改前：//#define HSE_STARTUP_TIMEOUT ((uint16_t)0x0500) /*!< Time out for HSE start up /
修改后：#define HSE_STARTUP_TIMEOUT ((uint16_t)0xFFFF) /!< Time out for HSE start up */
修改的原因是GD和STM32的晶振部分电路设计存在一定的差异，两者对外部高速晶振的参数要求也不一样，修改HSE_STARTUP_TIMEOUT宏定义可以保证晶振能够正常起振。当然有些应用其实不修改也能照常跑，这是由于晶振的参数差异造成了，但是为了保证程序的正常运行还是修改这个宏定义比较好。
3、 软件延时时间修改。
GD的主频是108M，比ST的72M要大，代码的运行速度更快。所以如果用到了while函数或者for函数延时，延时的时间肯定是变短了，如果你程序里面有用到延时函数作为IIC或者SPI通讯的时钟线延时，可能就需要修改延时的时间了。官方给出了这么一个数据：实测下面的这一段代码：ST执行该函数的延时时间是7.4us，GD执行该函数的延时时间是5.4us。
void delay(void)
{
u8 i;
for(i=0;i<75;i++);
}
这个只是作为一个参考，随着延时时间的加长，这个差距会不一样，不能按线性计算。有示波器的话最好用示波器实测。
然后官方也给出了一段IIC的代码，你们可以看一下。
IO模拟I2C他的查应答函数的编写如下：
#define SDA_Status() GPIO_ReadInputDataBit(GPIOA, GPIO_Pin_1)
void CheckACK(void)
{
cAcknowledge=TRUE
if(SDA_Status())
{
cAcknowledge=FalSE;
}
}
这段代码在ST上面执行OK，但是在GD上面运行不正常，其实这是由于GD的执行速度更快，ACK信号还出来，语句就已经执行完成了。建议修改代码：
#define SDA_Status() GPIO_ReadInputDataBit(GPIOA, GPIO_Pin_1)
void CheckACK(void)
{
u8 ErrTimer=0;
cAcknowledge=TRUE
while(SDA_Status())
{
ucErrTime++;
if(ucErrTime>250)
{
cAcknowledge=FalSE;
}
}
}
如果你的程序只是用到了最常用的功能，如外部中断、定时器、串口这些，那么按照上面的3点改完之后就可以用STM32 的程序烧录到GD上面了，Flash要选择容量相同的GD芯片型号，程序运行应该都没什么问题。而如果你要用到一些特殊的，比如用单片机内部的Flash存数据，使用单片机内部标准的IIC，SPI接口（我们经常是用普通IO口模拟，不会用单片机的库）。那么有些地方就需要修改了，我这里有一份官方给出的GD内部设计引起的一些bug，不过因为资料是比较老的，我也没有一一去测试，所以就不罗列出来了。我只把我测试过的依然存在的问题给大家讲一下。
三、 GD用ST库函数会出现的一些问题
1、 Flash
GD的Flash执行速度快，但是写操作慢，所以在对Flash操作的时候需要修改下面几个函数：
FLASH_Status FLASH_EraseOptionBytes(void);
FLASH_Status FLASH_ProgramOptionByteData(uint32_t Address, uint8_t Data);
FLASH_Status FLASH_EnableWriteProtection(uint32_t FLASH_Pages);
FLASH_Status FLASH_ReadOutProtection(FunctionalState NewState);
上面这个这四个函数里面都有下面这一句代码：
key（ FLASH->OPTKEYR = FLASH_KEY1;FLASH->OPTKEYR = FLASH_KEY2;）
我们需要在这一句代码后添加两个__nop()语句或者是增加While( ! (FLASH->CR & 0x200 ) );// Wait OPTWRE 语句来增加等待的时间。比如改成下面这个代码：
/* Authorize the small information block programming */
FLASH->OPTKEYR = FLASH_KEY1;
FLASH->OPTKEYR = FLASH_KEY2;
While( ! (FLASH->CR & 0x200 ) );// Wait OPTWRE
同时也要修改擦出和写的超时宏定义：
#define EraseTimeout ((uint32_t)0x000B0000)
#define ProgramTimeout((uint32_t)0x00002000)
修改为：
#define EraseTimeout ((uint32_t)0x000FFFFF)
#define ProgramTimeout((uint32_t)0x0000FFFF)
2、 USART
GD的MCU和ST的相比在连续发送的时候会多一个IDLE bit，如下图。这一点对于应用是基本没有影响，只是会影响连续发送数据的发送时间。程序也不需要修改。
STM32的USART是可以发送停止位的时候是可以选择0.5bit,1bit, 1.5bit和 2bit 。而GD32 USART发送的时候只能发送1 bit或2bit停止位，代码里面如果配制成0.5bit或1bit都是发送1bit，如果配制成1.5bit或2bit则发送2bit停止位。
3、EXTI中断相应异常
EXTI配置好之后如果关闭了EXTI，IO有沿跳变，再次打开EXTI时，系统会响应EXTI关闭过程中的外部触发，为了规避这个问题，每次打开中断前都清一遍中断标志位。（小容量存在该问题，大容量没有）
好了，关于STM32移植到GD32的相关内容就讲到这里。如果你们想了解更多关于ST和GD的差异，可以看我之前发的博文，如果你想要GD的支持包或官方的固件库，可以在文章底部的链接下载，如果还有什么问题或者文章有误，请一定要联系我，谢谢！！！
GD32和STM32的差异：https://blog.csdn.net/ShenZhen_zixian/article/details/103250238
GD32支持包和固件库： https://download.csdn.net/download/ShenZhen_zixian/12004032