PCB包含四个文件：原理图 原理图库 封装库文件 PCB文件
首先新建一个PCB工程 ：File->New->Project->PCBProject
1.原理图文件 name.SchDoc ：File->new->Schmatic
2.原理图库文件 name.SchLib ：File->New->Library->Schematic Library
3.封装库文件 name.PcbLib ：File->New->Library->PCB Library
4.PCB文件 name.PcbDoc ：File->New->PCB
PCB常用单位
1mil = 0.0254mm
100mil = 2.54mm
1inch = 1000mil = 25.4mm
PCB设计生产中使用的典型的过孔尺寸如下：
PCB上用于接地或其它特殊需要场合的过孔尺寸为：孔直径16mil，焊盘直径32mil，反焊盘直径48mil；
单板密度不大时使用的过孔尺寸为：孔直径12mil，焊盘直径25mil，反焊盘直径37mil；
单板密度较高时使用的过孔尺寸为：孔直径10mil，焊盘直径22mil或20mil，反焊盘直径34mil或32mil；
在0.8mm BGA下使用的过孔尺寸为：孔直径8mil，焊盘直径18mil，反焊盘直径30mil。
电路线的间距一般不小于6mil
铜皮（copper）与铜皮之间的间距一般设为20mil
铜皮与走线（trace）、铜皮与过孔（via）的间距一般为10mil
电源线一般选择30mil
所有的线宽一般不小于6mil
板厂的常规走线为8mil，加工能力为：最小线宽/线距为4mil/4mil.从成本角度出发，
通常信号线的宽度选择8mil.
过孔的大小最小为10/18mil，其余的选择10/20mi或12/24mil，最好采用常用的过孔。
所有字符在X或Y方向上应该一致。字符、丝印的大小要统一，一般用with=6mil,size=60mil
过孔的寄生电容
过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D
2,过孔焊盘的直径为D
1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：
C=1.41εTD1/(D2-D1)
过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
举例来说：对于一块厚度为50mil的PCB板，如果使用内径为10mil，焊盘直径为20mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF。这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。
过孔的寄生电感
过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：
L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中
L指过孔的电感，
h是过孔的长度，
d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。
采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。
