降低信号串扰的一些PCB设计建议
1. 对于传输线，保持相邻信号线之间的间距至少为两倍信号线宽；
2. 尽量避免信号跨越返回路径中的不连续点或者空隙；
3. 如果必须在返回路径中跨越空隙，则尽量使用差分线；
4. 电容器不是一种低阻抗互连结构，其高频阻抗更像一个1~2nH的电感；
5. 保持微带线的耦合长度尽可能地短，并做好远端串扰的防护；
6. 特殊情况下，可使用嵌入微带线结构，以解决其远端串扰问题；
7. 对于长耦合走线带来的远端串扰问题，可使用带状线结构；
8. 如果不能使走线耦合长度小于饱和长度，则改变耦合长度对近端串扰没有影响；
9. 使用最低的介电常数层压板，可以将返回平面的介质厚度保持在最小；
10. 对于超过-60dB的串扰隔离度，推荐使用带保护地隔离带的带状线；
11. 保护地隔离带通常会使表层走线中的串扰变大，除非走线很短；
12. 使用有保护地隔离带的带状线时，应使隔离带尽可能地宽，并间隔使用过孔互连，可按照信号上升时间间隔至少3个过孔考虑；
13. 信号路径尽可能靠近返回路径，并控制好阻抗连续性，可以最大限度地减少信号返回路径中的地面反弹；
14. 在连接器中分配引线时，需在携带大量开关电流的信号两侧均匀地放置接地引线，并保证接地路径最短；
15. 未使用的引线或引脚，不能悬空；
16. 检查并确定最终gerber文件中的过孔反焊盘设置是否合理；
17. 如果信号改变了参考平面，需要使用桥接电容时，则其电容值不重要，关键是为其设计最小的环路电感路径；
18. 信号总线同时换层时，注意保持每组信号线换层孔之间的间距，并分别使用接地返回路径过孔。
以上内容摘选自“100+ PCB design guidelines to minimize signal integrity problems, Eric Bogatin”
