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自己操作SMT贴片过程 BGA QFN封装
提前准备 xff1a 1 钢网 xff08 如果有bga 尽量选择0 01mm的厚度吧 xff09 2 锡膏 xff08 如果过期了 xff0c 可以找个空板 xff0c 加点锡膏过一次回流焊测一下导通性 xff09 3 固定台 xff08
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贴片过程