AD新建的PCB默认为双层板,多层板需要自行添加叠层。下面以四层板为例进行说明。
AD20的叠层管理,叠层为四层板
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工具
- 层叠管理器
。(快捷键:D K )
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能够看出这是一个普通的双层板结构。
Top Overlay
:顶层丝印
Top Solder
:顶层阻焊
Top Layer
:顶层
Bottom Layer
:底层
Bottom Solder
:底层阻焊
Bottom Overlay
:底层丝印
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添加叠层,使其变为四层板。
在 Top Overlay
的位置,右键
,在下方插入层
- Plane
。AD会自动插入两个层。
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层的类型主要有两种:
Signal
信号层,显示方式为正片
。主要用于布信号线。
Plane
平面层,显示方式为负片
。主要用于分割各种类型的GND和电源。
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添加好层后,修改中间层的名称。
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关闭,保存,确认。
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已更改为四层板,多出了两个中间层。
平面层内缩
目的:为降低平面的边缘辐射效应,在电源层与地层间要尽量满足20H内缩
原则。
说人话就是电源层要比GND层 多内缩20mil
。
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打开 层叠管理器
。
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内缩项默认是隐藏的,需要将它显示出来。在顶部属性名称那一栏,右键
- Select columns
。
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将 Pullback distance
改为可见。OK
。
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之后修改电源层的内缩
,遵循20H原则,比GND层多内缩20mil
。
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这里的GND层内缩为20mil
,则PWR层内缩40mil
。
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注意要将属性栏中下方红框内的对勾勾掉,不保持同步,使单个层可以独立更改。
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关闭,保存,确认。可以明显看出 PWR03层
比 GND02层
的内缩要多一点。
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因为平面层是负片,所以现在看到的板框附近的红边、绿边,在出图时是没有铜的。
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