STM32中断标志：先清理后清理的区别

先上总结，再闲聊爬坑过程：

进入中断函数后，先清理中断标志，再执行其它动作。

爬坑过程：

各种教程中，都只解释中断的机制、使用。但对于中断标志的清理顺序，没多少官方准确的资料。

今天在F429的代码里，又遇到问题：进中断后卡死跳不出来，各种排查没发现问题。

快要出门时，才突然想起来，要把清理中断的语句，从最后一行，移到第一行。重新编译烧录，马上通过。

真是奇怪的问题。

例1：后清理，卡死

测试环境：F429IG + TIM6的中断

void TIM6_DAC_IRQHandler()
{
    LED_BLUE_TOGGLE ;       // 反转LED
    TIM6->SR &= ~(0x01);    // 清理中断标志     
}

上面的两行示例代码，死活没法子看出有啥毛病，但程序卡死。几乎耗了一个上午排查周边代码。

修改成如下顺序，先清理中断标志，马上顺利通过。

void TIM6_DAC_IRQHandler()
{
    TIM6->SR &= ~(0x01);         // 重点，重点，重点，必须先清中断后处理其它事情，否则卡死
    LED_BLUE_TOGGLE ;            // 反转LED
}

为什么呢？百度了半晌，真没找到答案。

测试时发现，在F103中，TIM的中断也都必须是先清理中断标示，不然同样会发生卡死、没按预期中断、计时倍减等问题。

例2：先清理后清理，没事

问题：必须是先清中断标志吗？不是的。发现有很多中断函数不是必须先清理。

测试环境：F429IG + 外部中断线中断(项目中是做按键的)

void EXTI15_10_IRQHandler(void)
{
    // EXTI->PR |= KEY_2_PIN ;      // 位置 1
    LED_BLUE_TOGGLE ;    
    EXTI->PR |= KEY_2_PIN ;         // 位置 2              
}

同是F4的芯片, 在上面的代码中，位置1 的先清理，与位置2 的后清理，没区别，经测试都能正常工作的。

原因解释 （2023-07-13补充）

清除中断标志，如果放在中断服务函数的最后，硬件还没有把标志清除完毕，程序已经跳出了中断服务函数，这时候NVIC又会识别到中断标志，再次进入中断服务函数。