关于Altium Designer PCB元器件的3D封装
虽然Altium Designer为我们提供了丰富的元件封装库资源，但是，在实际的电路设计中电子元器件技术的不断更新换代，有些特定的元器件封装仍需要我们自行制作。另外，有时根据工程项目的需要，我们需要建立自己的封装库，有利于方便快速地调入与管理文件，更可以直观且美观的展现电路板的模型。下面以0805贴片电阻为例简单介绍3D元器件封装步骤：
1. 元器件3维模型的建立
首先，要学会使用一个三维建模软件，比较大众的像Solidworks、UG、ProE等都可以，因为这里我们使用AD画封装，所以一定注意三维模型保存格式必须为<.STEP>文件！
对三维画图不感兴趣或是不想自己动手建立3D模型的Learner可以到网上下载一些比较常见的模型，推荐一个本人经常用的网站：http://www.3dcontentcentral.cn/
注意：选择需要的文件格式下载
UG简单画的0805贴片电阻模型如下，具体步骤不赘述：
2. 制作PCB库文件
创建新的空元件文档。打开AD，执行“文件”—>“新建”—>“库”—>“PCB元件库”，这时在“PCB Library”操作界面会出现一个新的PCBComponent_1文件，双击弹出对话框将元件名称改为我们想要的名字“0805贴片电阻”，其它保持默认即可。
创建2维封装。根据具体的封装尺寸（0805贴片电阻是30mil * 50mil）在信号层放置两个焊盘，对齐后间距设置为40mil,双击设置焊盘直插形式为贴片形式，在丝印层画绘制元件的轮廓线，取决于实际元器件的形状和大小，条件允许情况下可以有一定余量。
2 维封装建立如图：
放置3D体。执行“放置”—>“3D元件体”命令，弹出“3D体”对话框，在“3D模型类型”选择“Generic 3D Model”,并在“Generic 3D Model”选项组下选中“Embedded(嵌入的)”单击Load from files…
按钮，选择我们之前画好的“*.step”文件，单击打开加载该模型。单击确定按钮鼠标变为十字形，在编辑区单击放置。
在键盘上输入“3”和“2”可以实现3维和2维界面的切换，按住“shift+右键”可旋转视图中的对象，将模型旋转放置到适当位置，也可以通过“工具”—>“3D放置”里的命令设置达到3维模型与二维封装的准确贴合。
至此，一个简单的PCB元件3D封装就制作完成了。
