1. 旁路电容尽量靠近IC脚，这样对整个电路的抗干扰能力有很大的帮助
2. 布局的时候，可以把零件尽量对齐，可以增加板子美观。
3. 多层板的顶层IC底部，最好铺一下铜，有助于IC散热以及抗干扰。
4. 贴片IC的管脚不要做的太长，防止IC在SMT贴片过回流焊的时候锡膏融化拉动而出现零件位置偏移。
5. 地管脚接地的线越短越好。
6. 插座或一些间距较小的，这个零件要过波峰焊的最好做拖锡焊盘，这样做可 以减少执锡的地方。
7. 零件焊盘不要打过孔，因为过回流焊的时候可能造成零件少锡，除非PCB做 塞孔工艺，就是用绿油把过孔塞住。
8. PCB最好不要直角，顿角，锐角走线，可能会造成阻抗变化的情况，因为拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间，如果是信号线那个尖角就会产生EMI，也会使阻抗不连续会造成信号的反射，从而形成干扰源。
9. 电源应该串联一个防浪涌绕线电阻， 可以抵抗很大一部分浪涌，对整个电路可以提升抗干扰能力
10. 电源线按“主线——支线”走成分支形，避免环形走线。
11.电源先经过滤波电容，再进元件，先大电容后小电容。
12. 易受干扰的关键信号线作包地处理。
13. 布线时要合理安排导线和过孔位置，构造出大块的地，提高板子的EMC性能。
14. 模拟地和数字地分开，再分别用0欧电阻接到大地。
15. 滤波电容靠近芯片电源脚，电流先过电容再进芯片。
16. 静电防护器TVS件请靠近端子处摆放，也就是PCB板的输入输出端口。因为这些地方是人体最容易接触到的地方，比如我们笔记本电脑的HDMI、USB、VGA、电源、雷电等接口处经常会添加一些静电防护器件TVS的，靠近端口是将静电释放的能量直接在端口处泄放到地上去，因为如果在芯片端则可能导致板内的一些器件受到影响，就是提前释放静电，保护电子器件。
17. 晶振与器件之间的距离需要稍微大一些，晶体在温度下会导致频偏变大，所以在晶振。Layout时需要注意器件的相关说明，避免靠近发热严重是器件。晶振附近不要走线，如果要走，则需要将走线与晶体用地线包起来。时钟走线最好不要跨层走线。
18. 时钟等重要信号线走线不能靠近晶体、电感，如果靠近则有可能导致串扰干扰问题。
19. 电源线不能走细，电源走线太细的问题在于后面负载需要极高电流时，在瞬间来讲是交流变化，所以在细走线寄生电感上产生压降，造成需求端电压变为电源减去寄生电感上的压降，此时可能导致问题出现。
20. IC底部有散热的，需要在PCB上做焊盘散热，有条件的可以打多一些过孔。
21. 连接端子走线出线请增加泪滴，否则阻抗不连续情况会变得更差。增加泪滴的目的在于使得走线逐渐的右粗变细或者游戏变粗，增加连续性，而不是直接变化。增加泪滴也可以一定程度增加焊盘的牢靠性。
22. 关键信号不要打过孔，可以牺牲掉一些不重要的信号的走线，使得关键信号走线完整。
23.关键信号或元件的背面铺地，不要走线，避免干扰。
24.设计有金手指的PCB，不能做喷锡工艺，最好做镀金或沉金。
25.关键元件，如MCU，应该尽量摆放在PCB的中间。
26.零件最少离板边3到5mm，防止机械应力在分板时损伤。
27.电源低压跟高压要分开，需要保证足够的安全距离，关键的地方要考虑爬电距离必须足狗。
28.开关电源芯片尽量靠近开关变压器，距离越短越理想
