铺铜是pcb设计很常用的指令，或者是必然用到的指令，很多时候布线的时候不去画gnd的线，把其他线画好了之后，再统一铺铜作为gnd，这样方便很多。
铺铜这个概念可以理解为大面积的布线，其实我们常规画的线就是在铺设铜线，gnd本质上也是一根铜线，但是电气的角度考虑gnd越大越好，干脆把其他线铺完之后的、没有利用起来的pcb板面积都铺上铜，作为一个电气网络，这就是我对gnd铺铜的理解。
这里补充一下，铺铜不是说肯定就是gnd，也可以铺成其他网络。
下面是立创eda本身自带的铺铜教程，可以在立创eda界面-帮助-使用教程-pcb设计-铺铜里找到，这个目录有点深，有的新手找不到，我把它贴在下面：
如果你想保留整块铜箔区域使其接地或者接电源，你可以使用“铺铜”功能。
点击后可以围绕你想铺铜的区域绘制铺铜区，可以直接在板子边框外部绘制，不需要沿着板子边框，立创EDA会自动裁剪多余的铜箔。
顶层和底层需要分别绘制。一块板子可以绘制多个铺铜区，并分别设置。
点击铺铜图标或者使用快捷键E进行绘制铺铜，在绘制过程中支持按快捷键L和空格键切换布线拐角和方向，类似绘制导线时的操作。
选中铺铜线框，可以在右边修改其属性。
层： 可以修改铺铜区的层：顶层. 底层. 内层1. 内层2. 内层3. 内层4。当内层的类型是内电层时，无法绘制铺铜。
名称：可以为铺铜设置不同的名称。
网络： 设置铜箔所连接的网络。当网络和画布上的元素网络相同时，铺铜才可以和元素连接，并会显示出来，否则铺铜会被认为是孤岛被移除。
间距： 铺铜区距离其他同层电气元素的间隙。当设计规则有间距设置时，铺铜间距会与设计规则比较，取大的值产生间隙。
焊盘连接：焊盘与铺铜的连接样式。直连：直接与焊盘连接；发散：与焊盘产生十字连接。
发散线宽：当焊盘连接是发散时，此处可以设置十字的宽度。当设置线宽为 0 时，十字的宽度为系统自动生成的宽度；该线宽不能小于10mil，设置小于10mil时将只生成10mil线宽。
保留孤岛：是或否。即是否去除死铜。若铺铜没有设置网络，那么整块铺铜都将被视为死铜而去除，若想保留铺铜，可选择保留孤岛或为铺铜设置一个PCB已有的网络，并重建铺铜，快捷键SHIFT+B。
填充样式：全填充：正常的铺铜填充样式；无填充：该区域将没有铜，在铺铜管理器把它优先级提前时，可以在铺铜区域创建一个无铺铜的区域，类似实心填充的无填充类型；网格：网格状铺铜，当设置为网格时，还可以设置网格线宽和网格间距。
网格线宽：仅在填充样式为网格时出现。
网格间距：仅在填充样式为网格时出现。
制造优化：仅在填充样式为全填充时出现，网格铺铜默认启用制造优化。默认为是，将移除铺铜的尖角和小于 8mil 的细铜线，利于生产制造；设置为否则显示尖角和细铜线。
到边框间距：设置铺铜到边框的间距。
锁定：仅锁定铺铜的位置。锁定后将无法通过画布修改铺铜大小和位置。
重建铺铜区：若你对PCB做了修改，或者铺铜属性做了修改，那么你可以不用重新绘制铺铜区，对其重建铺铜填充即可。
编辑坐标点：可以很方便对铺铜线框进行编辑，可以在每个坐标点前后新建/移除一个坐标点，修改其坐标，设置圆弧拐角等。
放置过孔：当设计需要放置大量过孔（缝合孔）时，可以使用该按钮。必须是有两个不同层的相同网络铺铜时，交集的区域进行自动放置过孔，如果只有一个层有铺铜，则该功能无效。可以设置过孔的大小和间距。放置后为普通过孔。
这个东西很多时候是用于优化接地效果的，如果两边都铺了gnd铜，那么建议使用这个功能。
E 开始绘制铺铜。L 在绘制铺铜过程中改变拐角。空格键 在绘制铺铜过程中改变方向。Shift+B 重建所有铺铜区。Shift+M 隐藏所有铺铜区。Delete或BackSpace键退回上次铺铜位置。